深圳市辰豐再生資源有限公司
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. 半導(dǎo)體硅晶設(shè)備常見類型晶圓制造設(shè)備：光刻機(jī)（ASML）、刻蝕機(jī)（Lam Research）、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備。晶圓加工設(shè)備：切割機(jī)（Disco）、拋光機(jī)（Applied Materials）、清洗機(jī)。檢測(cè)設(shè)備：電子顯微鏡（SEM）、膜厚測(cè)量?jī)x（KLA-Tencor）。輔助設(shè)備：真空泵、氣體控制系統(tǒng)、超純水處理系統(tǒng)。
晶圓制造設(shè)備：光刻機(jī)（ASML）、刻蝕機(jī)（Lam Research）、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備。
晶圓加工設(shè)備：切割機(jī)（Disco）、拋光機(jī)（Applied Materials）、清洗機(jī)。
檢測(cè)設(shè)備：電子顯微鏡（SEM）、膜厚測(cè)量?jī)x（KLA-Tencor）。
輔助設(shè)備：真空泵、氣體控制系統(tǒng)、超純水處理系統(tǒng)。
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